[发明专利]一种保护裸露铜层的软板及其生产方法在审
| 申请号： | 201610302111.7 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN105828516A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈翔 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529727 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种保护裸露铜层的软板及其生产方法，包括第一绝缘层，所述第一绝缘层上表面设置有内层铜层，内层铜层上表面设置有粘接层，粘接层上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层上表面设置有外层铜层，设置有裸露铜层和用于保护裸露铜层的保护层,所述裸露铜层与内层铜层为一体结构,第二绝缘层做一定深度的切割形成所述保护层。本发明通过设置保护层来保护裸露铜层，无需人工贴胶带保护裸露铜层，有效改良了传统软板的生产工艺，大大减少了人工操作和缩短了生产时间，提高了生产效率和产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保护 裸露 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种保护裸露铜层的软板，包括第一绝缘层（1），所述第一绝缘层（1）上表面设置有内层铜层（2），内层铜层（2）上表面设置有粘接层（3），粘接层（3）上表面设置有第二绝缘层（4），第二绝缘层（4）上表面设置有外层铜层（5），其特征在于：设置有裸露铜层（6）和用于保护裸露铜层（6）的保护层（7）,所述裸露铜层（6）与内层铜层（2）为一体结构, 第二绝缘层（4）做一定深度的切割形成所述保护层（7）。
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