[发明专利]一种半导体晶粒线切割的方法和切割液在审
| 申请号： | 201610302352.1 | 申请日： | 2016-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN105810635A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;陈建民;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;张会超;王东胜 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体晶粒加工技术领域，名称是一种半导体晶粒线切割的方法和切割液，半导体晶粒线切割的方法，采用线切割晶棒，其特征是：在切割过程中使用含有20—30%的肥皂水作为切割液，在肥皂水中还含有2‑4%的碳化硅粉，碳化硅的细度小于500目，切割的晶棒和切割液保持在60—70℃的温度；半导体晶粒线切割切割液，它含有20—30%的肥皂水作为切割液，在肥皂水中还含有2‑4%的碳化硅粉，碳化硅的细度小于500目。这样的半导体晶粒线切割的方法和切割液，可以提高合格率和优质品率，减少晶粒缺角少棱现象，边角完整，提高产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶粒 切割 方法 | ||
【主权项】：
半导体晶粒线切割的方法，采用线切割晶棒，其特征是：在切割过程中使用含有20—30%的肥皂水作为切割液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
