[发明专利]一种抗还原X9R型介质陶瓷材料

摘要

一种抗还原X9R型介质陶瓷材料，包括主材料和烧结助剂,所述主材料的化学通式为:(Bix₁Mx₁Nx₂Ba₁‑x₁‑x₂)(Mny₁Mgy₂Ny₃Ti₁‑y₁‑y₂‑y₃)O₃；所述主材料通式中的Ｍ为选自Li、Na和K中的一种；所述主材料通式中的Ｎ为选自Y、Dy、Ho和Er中的一种；其中,0.02＜x₁＜0.10，0＜x₂＜0.01，0.001＜y₁＜0.01，0.003＜y₂＜0.01,0＜y₃＜0.01；所述烧结助剂的化学通式为:BazCa₁‑zSiO₃,其中0.4＜z＜0.6；所述烧结助剂与主材料的重量份配比为：1‑5：100。本发明有益效果是：本发明所述的X9R型介质陶瓷材料既满足X9R温度特性，又能在还原气氛烧结后得到高的电阻率，可以应用于制备镍电极X9R陶瓷电容器。

主权项

1.一种抗还原X9R型介质陶瓷材料，其特征在于包括主材料和烧结助剂,所述主材料的化学通式为:(Bix1Mx1Nx2Ba1‑x1‑x2)(Mny1Mgy2Ny3Ti1‑y1‑y2‑y3)O3；所述主材料通式中的Ｍ为选自Li、Na和K中的一种；所述主材料通式中的Ｎ为选自Y、Dy、Ho和Er中的一种；其中,0.02＜x1＜0.10，0＜x2＜0.01，0.001＜y1＜ 0.01，0.003＜y2＜ 0.01, 0＜y3＜ 0.01；所述烧结助剂的化学通式为:BazCa1‑zSiO3,其中0.4＜z＜0.6；所述烧结助剂与主材料的重量份配比为：1‑5：100。