[发明专利]贴带装置

摘要

本发明提供一种贴带装置，其能够降低在进行电子部件的品种更换时部件更换或调整的劳动时间，使供给速度高速化，并稳定地插入载带。贴带装置(1)将电子部件插入载带(8)凹部内，其具有：带移动装置(30、40)，其使载带呈间歇性移动；芯片部件供给装置(6)，其供给芯片部件，将芯片部件插入载带的凹部内；以及加热器(38)，其以覆盖被插入芯片部件的载带凹部的方式在载带上附着盖带(18)，芯片部件供给装置具有：部件供给部(44)，其用于供给芯片部件；部件分离部(46)，其将芯片部件逐个分离；以及部件插入部(48)，其将芯片部件插入载带凹部，部件插入部与部件供给部及部件分离部都对应于电子部件特定种类而预先调整。

主权项

1.一种贴带装置，用于将电子部件插入载带的凹部内，其特征在于，具有：带移动机构，其使载带呈间歇性移动，该载带在长度方向上每隔规定间隔具有用于收装电子部件的凹部；电子部件供给装置，其供给散装状态的电子部件，将该电子部件插入所述载带的凹部内；以及盖带附着机构，其以覆盖被插入电子部件的载带的凹部的方式，在载带上附着盖带，所述电子部件供给装置具有：部件供给部，其用于供给电子部件；部件分离部，其将利用所述部件供给部供给的电子部件逐个分离；以及部件插入部，其将利用所述部件分离部分离后的电子部件插入所述载带的凹部，所述部件插入部与部件供给部及部件分离部都对应于电子部件的特定的种类而预先调整,所述电子部件供给装置的部件供给部具有：部件收装盒，其以散装状态收装电子部件；部件输送通路，其将收装于所述部件收装盒的电子部件供给至部件分离部；加振装置，其对部件输送通路加振，使电子部件向供给方向移动,所述电子部件供给装置的部件分离部具有：部件通路，其与所述部件供给部的部件输送通路沿相同方向延伸；分离用第1销，其设置在所述部件通路的上游侧；以及分离用第2销，其设置在所述部件通路的下游侧，所述分离用第1销及所述分离用第2销分别在所述部件通路内突出以及从部件通路后退，由此将芯片部件逐个分离。