[发明专利]半导体装置封装及制造其的方法有效
| 申请号： | 201610304210.9 | 申请日： | 2016-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN106449576B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陈建桦;李德章;陈纪翰;谢盛祺 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置封装及制造其的方法。半导体装置封装包括半导体衬底、第一图案化导电层、绝缘体层、第二图案化导电层、和第一介电层。该第一图案化导电层配置在该衬底之第一表面上。该绝缘体层配置在该衬底之该表面上且覆盖该第一图案化导电层。该第二图案化导电层由该绝缘体层所完全包封。该第一介电层配置在该绝缘体层上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置封装，其包括：半导体衬底，其具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面；第一图案化导电层，其配置在该衬底之该第一表面上；绝缘体层，其配置在该衬底之该第一表面上且覆盖该第一图案化导电层；第二图案化导电层，其由该绝缘体层所包封；以及第一介电层，其配置在该绝缘体层上。
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