[发明专利]连接器组合件在审
| 申请号： | 201610305031.7 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN105990734A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 金廷勋;李惠俊 | 申请（专利权）人： | 安普泰科电子韩国有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/6591 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李啸;姜甜 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种以简单结构提供的用于终端的连接器组合件，连接器组合件包括配置为形成连接器组合件的外观的壳体部分；以及设置在壳体部分中的端子部分。端子部分包括使用金属材料制作的中间板；使用注塑成型将中间板形成于其内的第一塑模部分；耦合到第一塑模部分的顶部并包括多个端子的第一端子部分；耦合到第一塑模部分的底部并包括多个端子的第二端子部分；以及在第一端子部分和第二端子部分耦合到第一塑模部分的状态下设置在第一塑模部分后面的第二塑模部分。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 组合 | ||
【主权项】：
一种连接器组合件，包括：壳体部分，配置为形成所述连接器组合件的外观；以及端子部分，设置在所述壳体部分中，其中所述端子部分包括：中间板，使用金属材料制作；第一塑模部分，在所述第一塑模部分中使用注塑成型形成所述中间板；第一端子部分，配置为耦合到所述第一塑模部分的顶部并包括多个端子；第二端子部分，配置为耦合到所述第一塑模部分的底部并包括多个端子；以及第二塑模部分，在所述第一端子部分和所述第二端子部分耦合到所述第一塑模部分的状态下设置在所述第一塑模部分的后面。
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