[发明专利]一种差分过孔的布置方法及PCB

摘要

本发明提供了一种差分过孔的布置方法及PCB，方法包括：确定差分过孔的阻抗；根据差分过孔的阻抗，确定差分过孔之间的第一间距和差分过孔的直径；根据第一间距和差分过孔的直径，在PCB上布置差分过孔。根据上述方案，通过确定出差分过孔的阻抗，根据该差分过孔的阻抗来确定差分过孔之间的间距和差分过孔的直径，以根据该间距和直径在PCB上布置差分过孔，从而可以保证布置的差分过孔可以降低差分信号在差分过孔处发生的损耗。

主权项

1.一种差分过孔的布置方法，其特征在于，包括：确定所述差分过孔的阻抗；根据所述差分过孔的阻抗，确定所述差分过孔之间的第一间距和所述差分过孔的直径；根据所述第一间距和所述差分过孔的直径，在PCB上布置所述差分过孔；所述根据所述差分过孔的阻抗，确定所述差分过孔之间的第一间距和所述差分过孔的直径，包括：利用如下公式计算所述第一间距和所述差分过孔的直径：其中，Z₀用于表征所述差分过孔的阻抗；s用于表征所述第一间距；d用于表征所述差分过孔的直径；ε_r用于表征PCB板卡材料的介电常数；进一步包括：设置参数阈值；所述确定所述差分过孔的阻抗，包括：通过下述公式确定所述差分过孔的阻抗：Z₀＝[R₁(1‑μ)，R₁(1+μ)]其中，Z₀用于表征所述差分过孔的阻抗；R₁用于表征差分走线的阻抗；μ用于表征所述参数阈值，其中，μ＜1；在所述确定所述差分过孔之间的第一间距和所述差分过孔的直径之后，进一步包括：确定所述差分过孔与GND过孔之间的第二距离；根据确定的所述第二距离执行所述根据所述第一间距和所述差分过孔的直径，在PCB上设置所述差分过孔；所述确定所述差分过孔与GND过孔之间的第二距离，包括：利用仿真软件仿真所述第二距离在[20mil，40mil]区间内的插损变化；确定差分走线所需传输的信号频率；根据仿真结果和所述信号频率，将最低插损变化对应的仿真距离作为所述第二距离；进一步包括：确定PCB所包括的Plane层的层数；确定Plane层的挖空尺寸；根据确定的挖空尺寸，以所述差分过孔为中心，将PCB所包括的至少一层Plane层挖空；所述确定Plane层的挖空尺寸，包括：利用仿真软件仿真挖空尺寸在[0mil，60mil]*[0mil，100mil]区间内的插损变化；确定差分走线所需传输的信号频率；根据仿真结果和所述信号频率，将最低插损变化对应的仿真尺寸作为确定的挖空尺寸；在差分走线的阻抗为100ohm时，确定所述第一间距为30mil，所述差分过孔的直径为10mil。