[发明专利]一种极化敏感阵列天线有效
申请号: | 201610306216.X | 申请日: | 2016-05-10 |
公开(公告)号: | CN106025526B | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 刘埇;徐有根;李若凡;周嫱;刘嘉山;赵鹏飞 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100081 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种极化敏感阵列天线,属于MIMO阵列天线技术领域。其结构包括双层微带贴片天线和印刷单极子天线。印刷单极子天线固定在双层微带贴片天线中心,双层微带贴片天线包括第一金属地板、第一金属边框、第一F4BM介质基板、第二F4BM介质基板、第一金属贴片、第二金属贴片、第一馈电端口、第二馈电端口。印刷单极子天线包括第三F4BM介质基板、第三金属贴片、第二金属地板和第三馈电端口。本发明的工作频带为2.35GHz‑2.45GHz,优异的端口隔离度性能也保证了天线对不同极化电磁波的分辨能力,提高了接收电磁波信息的准确性。该天线单元适用于复杂多径的通信环境,具有较宽的带宽和较好的隔离度等性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 极化 敏感 阵列 天线 | ||
【主权项】:
1.一种极化敏感阵列天线,其特征在于:包括双层微带贴片天线和印刷单极子天线;所述双层微带贴片天线包括第一金属地板、第一金属边框、第一F4BM介质基板、第二F4BM介质基板、第一金属贴片、第二金属贴片、第一馈电端口和第二馈电端口;第一金属边框通过螺钉固定于第一金属地板的四边;第一F4BM介质基板的上表面中心位置、第二F4BM介质基板的下表面中心位置分别通过热压和刻蚀方法固定第一金属贴片、第二金属贴片;第一金属贴片、第一F4BM介质基板、第二金属贴片、第二F4BM介质基板同轴,第一金属贴片的面积小于等于第一F4BM介质基板的上表面积,第二金属贴片的面积小于第二F4BM介质基板的下表面积,第一金属贴片的面积小于等于第二金属贴片的面积;第一F4BM介质基板的下表面固定在第一金属地板上表面,第二F4BM介质基板的下表面固定在第一金属边框的上表面,第二金属贴片与第一金属边框不接触;第一馈电端口和第二馈电端口为SMA同轴接头,通过螺钉固定在第一金属地板下表面,SMA接头内芯插入第一金属地板和第一F4BM介质基板并与第一金属贴片焊接在一起;所述印刷单极子天线包括第三F4BM介质基板、第三金属贴片、第二金属地板和第三馈电端口;第三金属贴片和第二金属地板通过热压和刻蚀方法固定在第三F4BM介质基板两侧,第三F4BM介质基板、第三金属贴片和第二金属地板共轴,第三金属贴片和第二金属地板的面积小于等于第三F4BM介质基板的面积;第三馈电端口为SMA同轴接头,通过焊接固定在第三F4BM介质基板下端,第三馈电端口的内芯与第三金属贴片焊接在一起,第三馈电端口的外部金属法兰与第二金属地板焊接在一起;印刷单极子天线固定在双层微带贴片天线中心,即第三F4BM介质基板垂直粘接于第一F4BM介质基板上表面中心位置,需要将第二F4BM介质基板上开槽,使得第三F4BM介质基板穿过第二F4BM介质基板,并对第一F4BM介质基板和第一金属地板上开槽使第三馈电端口穿过。
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