[发明专利]一种应用于PI膜的低温烧结厚膜浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种应用于PI膜的低温烧结厚膜浆料及其制备方法，该厚膜浆料包括粘接相、有机载体、氧化镧或氧化钇、高纯纳米银粉；粘结相由Bi₂O₃、SiO₂、Al₂O₃组成，有机载体由溶剂混合物、增稠剂、触变剂、消泡剂，溶剂混合物由溶剂、PVB混合而成；该厚膜浆料具有烧结温度低、烧结时间短、电阻值低、附着力好、可焊性好的优点。该制备方法包括：a、粘结相制备；b、有机载体制备；c、将粘接相、有机载体、高纯纳米银粉、氧化镧或氧化钇混合研磨，过筛后获得厚膜浆料；该制备方法能够有效地生产制备上述厚膜浆料。

主权项

一种应用于PI膜的低温烧结厚膜浆料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为：粘接相           10%‑40%有机载体         10%‑30%氧化镧或氧化钇   1%‑5%高纯纳米银粉     45%‑75%；其中，粘结相为低温烧结玻璃粉，低温烧结玻璃粉的粒径值为500 nm ‑800 nm，低温烧结玻璃粉的熔化温度小于400℃，且低温烧结玻璃粉由 Bi₂O₃、SiO₂、Al₂O₃三种物料组成，低温烧结玻璃粉中Bi₂O₃、SiO₂、Al₂O₃三种物料的重量份依次为20%‑40%、40%‑50%、10%‑30%；有机载体由溶剂混合物、增稠剂、触变剂、消泡剂，有机载体中溶剂混合物、增稠剂、触变剂、消泡剂四种物料的重量份依次为90%‑95%、1%‑5%、0.5%‑3%、0.5%‑2%，溶剂混合物由溶剂与PVB混合而成，溶剂混合物中溶剂、PVB两种物料的重量份依次为50%‑70%、30%‑50%。