[发明专利]半导体架构和相应半导体装置在审

专利信息
申请号: 201610307283.3 申请日: 2016-05-10
公开(公告)号: CN106155181A 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 陈易纬 申请(专利权)人: 联发科技股份有限公司
主分类号: G06F1/10 分类号: G06F1/10
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何青瓦
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种半导体架构和相应半导体装置。半导体装置包含第一、第二、第三、第四NMOS晶体管和第一、第二、第三、第四PMOS晶体;其中当第一、第二、第三以及第四NMOS晶体管并行连接,且第一、第二、第三以及第四PMOS并行连接时,输出信号依据输入信号以及第一逻辑功能被提供,其中当第一及第二NMOS晶体管串行连接,且第一及第二PMOS晶体管串行连接时,输出信号依据输入信号和第二逻辑功能被提供。本发明的半导体架构和相应半导体装置可以降低时序偏差。
搜索关键词: 半导体 架构 相应 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,包含:第一NMOS晶体管;第二NMOS晶体管;第三NMOS晶体管;第四NMOS晶体管;第一PMOS晶体管,包含耦接于所述第一NMOS晶体管的栅极的栅极,用于接收输入信号;第二PMOS晶体管,包含耦接于所述第二NMOS晶体管的栅极的栅极;第三PMOS晶体管,包含耦接于所述第三NMOS晶体管的栅极的栅极;以及第四PMOS晶体管,包含耦接于所述第四NMOS晶体管的栅极的栅极,以及耦接于所述第四NMOS晶体管的漏极的漏极,用于提供输出信号;其中当所述第一、第二、第三以及第四NMOS晶体管并行连接,且所述第一、第二、第三以及第四PMOS并行连接时,所述输出信号依据所述输入信号以及第一逻辑功能被提供,其中当所述第一及第二NMOS晶体管串行连接,且所述第一及第二PMOS晶体管串行连接时,所述输出信号依据所述输入信号和第二逻辑功能被提供。
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