[发明专利]一种无机材胶带超轻底膜无刀痕加工工艺在审
申请号: | 201610307482.4 | 申请日: | 2016-05-11 |
公开(公告)号: | CN105950036A | 公开(公告)日: | 2016-09-21 |
发明(设计)人: | 王春生;贾志江;李永泉 | 申请(专利权)人: | 苏州安洁科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J7/00 | 分类号: | C09J7/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种加工工艺,尤其涉及一种胶粘制品的加工工艺。包括以下步骤:(1)将无基材胶带上下面复合第一离型膜;(2)无基材胶带成型,使用胶带模切成型工具冲切出无基材胶带的形状,分别排除胶带废料和第一离型膜;(3)离型膜成型,在成型无基材胶带表面依次复合第二离型膜、第一保护膜,使用离型膜模切工具冲切出离型膜的形状,得到成型离型膜,分别排除第二离型膜废料和保护膜,得到无基材胶带产品。本发明通过将无基材胶带与离型膜分开加工,从而避免了离型膜带有刀痕易断裂的现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 无机 胶带 超轻底膜无 刀痕 加工 工艺 | ||
【主权项】:
一种无基材胶带超轻底膜无刀痕加工工艺,其特征在于:通过复合第一离型膜,在离型膜上冲压出胶带外形,再复合第二离型膜和保护膜,排除第一离型膜后再冲压出第二离型膜外形。
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