[发明专利]防止绿油塞孔的PCB制造方法

摘要

一种防止绿油塞孔的PCB制造方法，包括以下步骤：(1)、阻焊前处理；(2)、丝印，在铜层上覆盖一层阻焊油墨；(3)、预烘，进行预加热；(4)、对位曝光，将需要阻焊的区域上所覆盖的阻焊油墨进行选择性紫外线曝光，形成一阻焊层；(5)、显影；(6)、返对位曝光，将PCB板除了功能孔之外的区域进行二次紫外线曝光；(7)、返显影，采用化学药水对功能孔内的阻焊油墨进行再次显影，以彻底清除功能孔内所残留的阻焊油墨；(8)、检板；(9)、后烘；(10)、对PCB板再次进行阻焊前处理、丝印、预烘、对位曝光、显影、返对位曝光、返显影、检板、后烘的工艺处理。本发明引进返曝光、返显影流程，有效解决绿油塞孔的问题。

主权项

一种防止绿油塞孔的PCB制造方法，所述PCB板包括内层芯板及设置在内层芯板上下表面的铜层，PCB板上设置有若干功能孔，所述功能孔为微孔、HDI盲孔、背钻孔或通孔，其特征在于，包括以下步骤：(1)、阻焊前处理，在阻焊丝印前对PCB板的铜面作清洁及粗化处理；(2)、丝印，根据实际需求，选择双刀或单刀的丝印模式，选择合适硬度的刮刀，设置好刮刀的丝印速度、丝印压力及丝印角度，通过丝印的方式，在铜层上覆盖一层阻焊油墨；(3)、预烘，进行预加热；(4)、对位曝光，铜层上功能孔以外的区域分为阻焊区域和非阻焊区域，根据客户提供原稿信息，将需要阻焊的区域上所覆盖的阻焊油墨进行选择性紫外线曝光，经过紫外线曝光的阻焊油墨硬化，硬化后的阻焊油墨形成一阻焊层；(5)、显影，采用化学药水去除非阻焊区域上所覆盖的阻焊油墨及功能孔孔内的阻焊油墨，硬化后的阻焊层从铜层上显影出来；(6)、返对位曝光，将PCB板除了功能孔之外的区域进行二次紫外线曝光，已显影出的阻焊层再一次进行紫外线曝光，曝光能量基数固定为13‑15级；(7)、返显影，采用化学药水对功能孔内的阻焊油墨进行再次显影，以彻底清除功能孔内所残留的阻焊油墨；(8)、检板，采用自动光学检测，将产品图片与标准图片进行对比，检查PCB板是否出现品质缺陷；(9)、后烘，将PCB板放入烤箱中，进行烘烤；(10)、重复步骤(1)～(9)，对PCB板再次进行阻焊前处理、丝印、预烘、对位曝光、显影、返对位曝光、返显影、检板、后烘的工艺处理，对阻焊层进行加厚并修复；阻焊前处理包括以下流程：A.水洗、酸洗，去除表面的氧化物；B.磨板，磨板机采用打磨设备对铜面打磨，机械去除铜面异物的同时初步粗化铜面；C.喷砂，采用金刚砂对铜面进行高压下的冲洗，以形成粗化均匀的铜表面，提升阻焊油墨和铜面之间的结合力；D.水洗，洗去表面的金刚砂或其它异物。