[发明专利]一种有机-无机双层包覆水性铜金粉的制备方法

摘要

本发明涉及一种有机‑无机双层包覆水性铜金粉的制备方法，属于金属粉体材料制备技术领域；本方法如下：在反应器中加入醇类溶剂，边搅拌边加入洗涤干燥后的铜金粉和偶氮类引发剂，通入惰性气体保护，再将丙烯酸酯类单体以滴加的方式加入反应器中，包覆处理；真空抽滤后用无水乙醇洗涤、干燥，得到有机包覆铜金粉；将有机包覆铜金粉均匀分散在醇类溶剂中；正硅酸乙酯用醇类溶剂稀释，去离子水、催化剂，用醇类溶剂稀释；将上述两者同时滴加至反应器中，包覆处理；真空抽滤后用无水乙醇洗涤、干燥，即得到有机‑无机双层包覆水性铜金粉；通过本方法处理的铜金粉可在pH为8~9的水性树脂中稳定使用，未出现因铜金粉被腐蚀而导致漆液变蓝的现象。

主权项

一种有机‑无机双层包覆水性铜金粉的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）取片状铜金粉于清洗槽中，加入酮类试剂洗涤1~2h，脱除表面残留的有机溶剂，过滤，常温干燥；（2）在反应器中加入80~100份醇类溶剂，边搅拌边加入20~30份经过步骤（1）处理的铜金粉、0.05~0.3份偶氮类引发剂，向反应器中通入惰性气体保护，再将2~4份丙烯酸酯类单体以滴加的方式加入反应器中，包覆温度为70~80℃，包覆时间为2~4h；（3）将包覆后得到的混合物进行真空抽滤，抽滤后得到的铜金粉用无水乙醇反复洗涤3~4遍，洗涤后的铜金粉于40~50℃的干燥箱中干燥4~5h，即得到有机包覆铜金粉；（4）在反应器中加入有机包覆铜金粉20~30份，醇类溶剂80~100份，将有机包覆铜金粉均匀分散在醇类溶剂中；取正硅酸乙酯8~12份，用10份醇类溶剂稀释；取去离子水15~30份，催化剂3~5份，用25份醇类溶剂稀释；将上述两者同时滴加至反应器中，控制在1~1.5h滴加完毕，包覆温度为35~45℃，包覆时间为4~6h；（5）将包覆后得到的混合物进行真空抽滤，抽滤后得到的铜金粉用无水乙醇反复洗涤3~4遍，洗涤后的铜金粉于40~50℃的干燥箱中干燥4~5h，即得到有机‑无机双层包覆水性铜金粉。