[发明专利]一种低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法

摘要

本发明揭示了一种低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法，其包括如下步骤：S1)制备FPC板基材及第一屏蔽层、第二屏蔽层；S2)在所述FPC板基材上经过前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻得到传输线层；S3)将所述传输线层放置于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间，并在所述第一屏蔽层与所述传输线层之间依次铺设粘结层和第一介质层，在第二屏蔽层与所述传输线层之间铺设第二介质层；S4)固化烘烤；S5)钻孔；S6)分别在所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层外侧依次印刷形成第一阻焊层与第二阻焊层，得到FPC板。本发明能够制造出柔韧性高、高频传输低损耗、可集成度高的FPC板。

主权项

1.一种低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：S1)制备FPC板基材及第一屏蔽层、第二屏蔽层，所述FPC板基材采用低粗糙度铜箔制作而成，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层采用铜箔延压而成；S2)在所述FPC板基材上经过前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻得到传输线层，所述传输线层包括中心轴线上形成的信号线、沿所述信号线对称分布的传输区域，所述信号线与所述传输区域之间设置有间距；S3)将所述传输线层放置于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间，并在所述第一屏蔽层与所述传输线层之间依次铺设粘结层和第一介质层，在所述第二屏蔽层与所述传输线层之间铺设第二介质层，得到六层板；所述第一介质层与所述粘结层两者的厚度之和与所述第二介质层的厚度相同，两者的介电损耗之和与所述第二介质层的介电损耗相同；S4)固化烘烤；S5)在所述六层板上钻孔形成通透的过孔；S6)再经过曝光、显影、蚀刻在所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层上形成电路；S7)分别在所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层外侧依次印刷形成第一阻焊层与第二阻焊层，得到FPC板，所述第一阻焊层与所述第二阻焊层为柔性耐折弯油墨。