[发明专利]一种微电子器件散热装置在审
| 申请号： | 201610308848.X | 申请日： | 2016-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN105977229A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 蒋孝林;李翔 | 申请（专利权）人： | 成都中微电微波技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰;胡川 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微电子器件散热装置，包括扁平热管，扁平热管为金属材料加工成型的两个及以上并排排列的通孔阵列平板结构，所述通孔内灌装有液体工质并且扁平热管两端密封封装，灌装有液体工质的通孔自然形成热管效应；所述扁平热管弯曲成倒π型，所述倒π型的扁平热管底部为蒸发段，两侧为冷凝段，扁平热管的蒸发段与微电子器件的发热面面接触，其冷凝段通过散热部件散热。通过上述方式，本发明能够增加散热面积、提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种微电子器件散热装置，其特征在于，包括扁平热管，所述扁平热管为金属材料加工成型的两个及以上并排排列的通孔阵列平板结构，所述通孔内灌装有液体工质并且扁平热管两端密封封装，灌装有液体工质的通孔自然形成热管效应；所述扁平热管弯曲成倒π型，所述倒π型的扁平热管底部为蒸发段，两侧为冷凝段，扁平热管的蒸发段与微电子器件的发热面面接触，其冷凝段通过散热部件散热。
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