[发明专利]一种用于BGA芯片的植球工具

摘要

本发明公开了一种用于BGA芯片的植球工具，包括机架、芯片提升装置和钢网模板夹具；机架内部开设有空置腔；机架内部横向设置有固定板；芯片提升装置设置在机架中央位置；芯片提升装置的第一螺纹杆上部螺接有芯片放置单元、下部螺接有中心传递块上；钢网模板夹具包括支座、上夹板和下夹板；上夹板和下夹板中部开设有方形孔；上夹板可拆卸式的放置有遮孔板。本发明的芯片提升单元可以根据不同芯片要求使芯片与钢网模板保持一定的间距，遮孔板快速有效遮蔽了钢网模板上一些无用的孔，有利于后续快速有效的放置焊球，同时可使锁紧或松开钢网模板的操作时间更短，操作更加简便，生产效率更高。

主权项

1.一种用于BGA芯片的植球工具，其特征在于：包括芯片、钢网模板(40)、遮孔板(50)、机架(10)、钢网模板夹具(20)和芯片提升装置(30)；机架(10)包括内部开设有空置腔的机架本体(11)；机架(10)内部横向设置有固定板(12)；机架(10)上端面竖直固定若干导杆(13)；芯片提升装置(30)包括第一蜗杆(33)、中心传递块(34)和第一螺纹杆(35)；固定板(12)上端面竖直固定有一对支撑座(31)；第一蜗杆(33)通过中心轴(32)纵向枢接在支撑座(31)上；中心传递块(34)上部为圆柱体、下部为蜗轮；中心传递块(34)成型有从上而下贯穿的螺纹孔；中心传递块(34)上部通过轴承枢接在机架(10)上侧壁、下部与第一蜗杆(33)啮合；第一螺纹杆(35)竖直螺接在中心传递块(34)的螺纹孔中；第一螺纹杆(35)下端穿过固定板(12)；第一螺纹杆(35)上端螺接有芯片放置单元(36)；芯片放置单元(36)包括芯片放置盒(361)和底座；所述芯片放置盒(361)固定在底座上端；底座由上方的圆柱环体和下方圆形板固连而成；所述圆形板中心螺接在第一螺纹杆(35)上、圆周边缘插设在导杆(13)上；钢网模板夹具(20)包括支座(21)、上夹板(23)和下夹板(22)；支座(21)由若干支柱组成；下夹板(22)固定在支座(21)上；上夹板(23)和下夹板(22)为尺寸相同的方形板；上夹板(23)中心位置开设有上方形孔(231)；下夹板(22)上端面中心位置开设有钢网模板槽(223)、下端面中心位置开设有下方形孔(224)；下方形孔(224)和钢网模板槽(223)相通；上方形孔(231)和下方形孔(224)尺寸相同；钢网模板槽(223)尺寸大于下方形孔(224)尺寸；下夹板(22)四个角上竖直向上固定有四个气缸；所述上夹板(23)固定在四个气缸的活塞杆(221)上；芯片放置盒(361)为开设有矩形槽的长方体；钢网模板(40)放置在下夹板(22)的钢网模板槽(223)中；遮孔板(50)尺寸与上方形孔(231)的尺寸相同；芯片放置盒(361)的矩形槽的长宽尺寸与芯片的长宽尺寸相同；芯片放置盒(361)的矩形槽的槽深小于芯片的厚度。