[发明专利]多阈值电压晶体管及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201610309549.8 申请日: 2016-05-11
公开(公告)号: CN107369650B 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 李勇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/8238 分类号: H01L21/8238;H01L27/092
代理公司: 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 徐文欣;吴敏
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种多阈值电压晶体管及其形成方法,其中方法包括:提供基底,所述基底表面具有层间介质层和贯穿层间介质层的第一开口、第二开口、第三开口、第四开口、第五开口和第六开口,第一开口和第二开口底部的基底中掺杂有第一离子,第四开口和第五开口底部的基底中掺杂有第二离子;在六个开口的侧壁和底部依次叠层形成第一P型功函数层、第一阻挡层和第二P型功函数层;去除第一、四、五和六开口中的第二P型功函数层后,去除第四、五和六开口中的第一阻挡层;之后在六个开口的侧壁和底部依次叠层形成第一N型功函数层和第二N型功函数层;去除第一、二、三和四开口中的第二N型功函数层。所述方法简化了工艺并提高了性能。
搜索关键词: 阈值 电压 晶体管 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种多阈值电压晶体管的形成方法,其特征在于,包括:/n提供基底,所述基底表面具有层间介质层和贯穿层间介质层的第一开口、第二开口、第三开口、第四开口、第五开口和第六开口,第一开口和第二开口底部的基底中掺杂有第一离子,第四开口和第五开口底部的基底中掺杂有第二离子;/n在第一开口、第二开口、第三开口、第四开口、第五开口和第六开口的侧壁和底部形成第一P型功函数层、位于第一P型功函数层上的第一阻挡层和位于第一阻挡层上的第二P型功函数层;/n去除第一开口、第四开口、第五开口和第六开口的侧壁和底部的第二P型功函数层后,去除第四开口、第五开口和第六开口中的第一阻挡层;/n去除第四开口、第五开口和第六开口中的第一阻挡层后,在第一开口、第二开口、第三开口、第四开口、第五开口和第六开口的侧壁和底部形成第一N型功函数层和位于第一N型功函数层上的第二N型功函数层;/n去除第一开口、第二开口、第三开口和第四开口的侧壁和底部的第二N型功函数层。/n
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