[发明专利]绝缘衬底上的硅和体硅横向功率二极管结构参数提取方法有效
申请号: | 201610309703.1 | 申请日: | 2016-05-11 |
公开(公告)号: | CN106021667B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 郭宇锋;陈静;李曼;蔡志匡;王子轩 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | G06F30/367 | 分类号: | G06F30/367 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 叶连生 |
地址: | 210023 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: |
本发明提供了一种绝缘衬底上的硅和体硅横向功率二极管结构参数的提取方法。首先,在某一适当区间内测得不同衬底电压下的击穿电压,根据测试结果绘制击穿电压随衬底电压变化曲线图,提取曲线峰值对应的最优衬底电压V |
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搜索关键词: | 绝缘 衬底 横向 功率 二极管 结构 参数 提取 方法 | ||
【主权项】:
一种绝缘衬底上的硅和体硅横向功率二极管结构参数提取方法,其特征在于该方法包括如下步骤:步骤1:把横向功率二极管的正极接地,把衬底偏置到某一电压,而后逐渐升高负极电压,直到二极管发生击穿,测得击穿电压;步骤2:逐步改变衬底偏压,重复步骤1,测得一系列击穿电压;步骤3:根据所得数据,绘制出击穿电压随衬底电压的变化关系曲线图,通过选择测试区间,使曲线为开口向下抛物线;步骤4:求出最高击穿电压下所对应的衬底电压Vsub。
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