[发明专利]一种用于半导体晶圆的清洁腔

摘要

本发明涉及一种用于半导体晶圆的清洁腔，属于清洁腔领域，清洁腔包括腔体，包括腔体，所述腔体的侧壁上设置有流体喷射装置，所述流体喷射装置的入口与三通阀的出口相连通，所述三通阀的入口分别于与气体管接口及液体管接口相连通。本发明公开的清洁腔，实现喷淋以及烘干等多种晶圆清洗工艺过程，极大的缩短了半导体晶圆的清洗周期，降低了半导体晶圆的生产成本，提高了生产效率。

主权项

1.一种用于半导体晶圆的清洁腔，包括腔体（1），其特征在于：所述腔体（1）的侧壁上设置有流体喷射装置（3）；所述流体喷射装置（3）的入口与三通阀的出口相连通；所述三通阀的入口分别于与气体管接口及液体管接口相连通；所述流体喷射装置（3）包括喷流腔（31）、位于所述喷流腔（31）一侧的多个喷嘴（34）以及固定于所述喷流腔（31）另一侧的焊接螺钉板（32）；所述腔体（1）的侧壁上对称设置有排固定架（33）；所述焊接螺钉板（32）配置为凹形板；凹形板的两端设置有安装孔（321）；所述安装孔（321）套设在所述固定架（33）上；所述清洁腔还包括排风装置（2），所述排风装置（2）固定在所述腔体（1）的外壁上，且其通风管道与所述腔体（1）的内部相连通；所述排风装置包括摆动气缸（21）、旋转轴（22）、阀片（23）以及排风筒（24）；所述摆动气缸（21）、所述旋转轴（22）以及所述阀片（23）固定在所述排风筒（24）内；所述旋转轴（22）的一端与所述摆动气缸（21）的输出轴相连，其另一端与所述阀片（23）固定连接；所述腔体（1）上部设置有支撑环（11）；所述支撑环（11）的外沿配置为法兰盘（111）；所述法兰盘（111）上设置有若干用于所述清洁腔固定安装的螺纹孔；所述清洁腔还包括用于排放清洗液的排放口（4）；所述腔体（1）的底部设置有便于残余清洗液排出的螺旋结构（12）；所述排放口（4）位于所述螺旋结构（12）的末端。