[发明专利]一种硅片半自动研磨装置在审
| 申请号： | 201610310379.5 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN105834890A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 吉成东 | 申请（专利权）人： | 苏州市展进机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/34;B24B37/005 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片半自动研磨装置，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有X轴横移机构、Y轴进给机构、马达驱动机构，马达驱动机构包括驱动电机、与驱动电机皮带传动的马达机构，马达机构上设置有磨头，马达机构与皮带传动中的从动轮所在轴直连，从动轮所在轴与马达机构之间设置有编码器和过载保护计数器，该编码器和该过载保护计数器的信号反馈端与控制模块相连。利用X轴横移机构代替人工的来回往复手持操作，利用Y轴进给机构采用手摇的方式实现换硅片研磨面的操作，由于马大机构与驱动电机之间采用皮带传动，利用皮带过载打滑失效的特点实现过载保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 半自动 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片半自动研磨装置，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有左右运动的X轴横移机构、前后运动的Y轴进给机构、马达驱动机构，所述马达驱动机构包括设置在所述机架上的驱动电机、与所述驱动电机皮带传动的马达机构，所述马达机构上设置有磨头，所述马达机构与皮带传动中的从动轮所在轴直连，所述从动轮所在轴与所述马达机构之间设置有编码器和过载保护计数器，该编码器的信号反馈端和该过载保护计数器的信号反馈端与设置在机架上的控制模块相连。
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