[发明专利]防水盘有效
| 申请号： | 201610312332.2 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN106206364B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 俞晨曦;陆昕 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;金玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种防水盘，其能够简化防水盘的结构，既确保作为防水盘的性能，又易于实现该防水盘的搬运、设置。本发明申请的防水盘配设于在地面上设置的装置的下表面，承接来自该装置的漏出液体，其构成为至少包括：防水片，其敷设于地面上，且具有柔软性；多个框体，它们分别具备对将该防水片的外周折弯立起而成的外周侧壁进行支承的刚性；以及固定部件，其对该框体的上边部和立起的该外周侧壁的上部进行固定。 | ||
| 搜索关键词： | 防水 | ||
【主权项】：
一种防水盘，其配设于在地面上设置的装置的下表面，承接来自该装置的漏出液体，该防水盘构成为至少包括：防水片，其敷设于地面上，且具有柔软性；多个框体，它们分别具备对将该防水片的外周折弯立起而成的外周侧壁进行支承的刚性；以及固定部件，其对该框体的上边部和立起的该外周侧壁的上部进行固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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