[发明专利]一种电子元器件包装盒在审

专利信息
申请号: 201610312722.X 申请日: 2016-05-11
公开(公告)号: CN107364647A 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 徐龙石 申请(专利权)人: 天津星特电子有限公司
主分类号: B65D81/26 分类号: B65D81/26;B65D81/24;B65D25/04;B65D43/08
代理公司: 天津市新天方有限责任专利代理事务所12104 代理人: 张强
地址: 300353 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供一种电子元器件包装盒,包括盒体、顶盖和底盖,所述盒体为顶部开放的圆柱形结构;所述盒体顶部的边缘处设置有凹形密封条;所述顶盖底部的边缘处设置有凸形密封条;所述顶盖的顶部与盒体的底部密封连接;所述顶盖的顶部还设置有单向抽气阀;所述盒体的底部设置有若干通孔;所述盒体的底部与底盖密封连接;所述盒体内部设置有隔板;所述隔板内部为中空结构;所述隔板上设置有若干通气孔;所述隔板的上部设置有密封盖;所述隔板为可拆卸结构。本发明的有益之处在于可根据要放置的电子元器件来选择盒体内部的结构,可根据需求放置干燥剂和抗氧化剂等物品。
搜索关键词: 一种 电子元器件 包装
【主权项】:
一种电子元器件包装盒,包括盒体、顶盖和底盖,其特征在于:所述盒体为顶部开放的圆柱形结构;所述盒体顶部的边缘处设置有凹形密封条;所述顶盖底部的边缘处设置有凸形密封条;所述顶盖的顶部与盒体的底部密封连接;所述顶盖的顶部还设置有单向抽气阀;所述盒体的底部设置有若干通孔;所述盒体的底部与底盖密封连接;所述盒体内部设置有隔板;所述隔板内部为中空结构;所述隔板上设置有若干通气孔;所述隔板的上部设置有密封盖。
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