[发明专利]研磨装置有效
申请号: | 201610312950.7 | 申请日: | 2016-05-12 |
公开(公告)号: | CN106141902B | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 山中聪 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/30;B24B57/02;B24B57/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供研磨装置,减少浆料的使用量并高效地循环利用浆料。研磨装置(1)具有在卡盘工作台(3)的下侧存留浆料(45)而对研磨垫(25)的研磨面(25a)循环提供浆料(45)的浆料循环构件(50),浆料循环构件(50)具有:凹形状的桶部(51),其在卡盘工作台(3)的周围存留浆料(45);以及空气供给构件(55),其在存留于桶部(51)的浆料中具有朝向该研磨面(25a)喷出空气的空气喷出口(56),因此能够在桶部(51)中存留浆料(45)并且空气供给构件(55)能够从空气喷出口(56)喷出空气并将存留在桶部(51)中的浆料(45)喷起而对研磨垫(25)的研磨面(25a)循环提供浆料(45)。由此,减少浆料(45)的使用量并且高效地循环利用浆料(45)。 | ||
搜索关键词: | 研磨 装置 | ||
【主权项】:
1.一种研磨装置,其具有:卡盘工作台,其对晶片进行保持;研磨构件,其具有主轴,该主轴将对该卡盘工作台所保持的晶片进行研磨的研磨垫安装为能够旋转,该研磨构件通过该研磨垫的研磨面对晶片进行研磨;浆料供给构件,其对该研磨垫的该研磨面和该卡盘工作台所保持的晶片的上表面提供浆料;以及研磨进给构件,其在与该卡盘工作台所保持的晶片的上表面接近和远离的方向上对该研磨构件进行研磨进给,其特征在于,该研磨装置具有浆料循环构件,该浆料循环构件在该卡盘工作台的下侧存留该浆料而对该研磨面循环提供该浆料,该浆料循环构件具有:凹形状的桶部,其包含侧壁、底板和内侧壁,该侧壁围绕着使该研磨垫的该研磨面与该卡盘工作台所保持的晶片接触的研磨位置处的该研磨垫和该卡盘工作台,该底板与该侧壁的下部连接并在中央具有使该卡盘工作台露出的开口,该内侧壁在该开口的内周缘处竖立设置;以及空气供给构件,其在存留于该桶部的浆料之中具有朝向该研磨垫的该研磨面喷出空气的空气喷出口,从该空气喷出口喷出的空气将存留在该桶部中的该浆料喷起而对该研磨垫的该研磨面循环提供该浆料。
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