[发明专利]电子封装件及基板结构有效
| 申请号： | 201610313422.3 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN107305869B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 梁芳瑜;张宏宪;林长甫;林畯棠;张博豪;王伯豪;曾文聪 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及基板结构，包括：一表面形成有至少一倒角的基板、以及结合至该基板的多个导电体，以供该基板结构通过该倒角分散于封装制程中所产生的应力，避免该基板结构发生破裂问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 板结 | ||
【主权项】：
一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：一基板，其表面形成有至少一第一倒角；以及多个导电体，其结合至该基板。
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