[发明专利]一种复合型ALD导气装置有效
申请号: | 201610314085.X | 申请日: | 2016-05-13 |
公开(公告)号: | CN105925959B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 何丹农;尹桂林;金彩虹 | 申请(专利权)人: | 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 上海东方易知识产权事务所 31121 | 代理人: | 唐莉莎 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种复合型的ALD导气装置,其包括平面台阶(1)和圆弧壁(2)组成的主体结构、导气孔阵列(3)以及抽气孔(4)。本发明通过对反应腔体抽气进行导气,改善反应腔气流分布,能够有效提升制备薄膜的均匀性;同时,利用复合结构,大幅度的节约了空间,在承载了导气功能的同时,也可作为腔体内样品架的支撑机构,实现了功能的复合化。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合型 ald 装置 | ||
【主权项】:
1.一种复合型的ALD导气装置,其特征在于,其包括平面台阶(1)和圆弧壁(2)组成的主体结构、导气孔阵列(3)以及抽气孔(4);其平面台阶(1),中间部分用于布置导气孔,两边平台用于腔体内安装样品架;其圆弧壁(2),其弧度与反应腔弧度相同,便于安装于反应腔内壁;其导气孔阵列(3),孔沿着垂直方向贯穿,孔径为1‑3mm,呈矩形均匀分布,孔间距为10mm‑50mm,与装置内部以及抽气孔连通,用于气体抽气过程中的导流,优化腔体气流分布;其抽气孔(4),与真空抽气管路相连,用于抽气,直径为30mm‑50mm。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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