[发明专利]一种封装用有机硅材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种封装用有机硅材料及其制备方法，由复合硅树脂，有机硅硅油，催化剂，稀释剂组分混合而成。本发明的封装用有机硅材料，经过反复的试验，结合各材料的性能，得到最佳的配方，通过添加复合硅树脂，有效增强了封装材料的强度。透光率可高达98 %，封装材料固化时间可以通过调节催化剂的量进行改变。将制备的有机硅封装材料应用在大功率白光LED上，测量白光LED的光通量可达42.65 lm，达到了较好的应用效果。

主权项

一种封装用有机硅材料，其特征在于，由以下组分按重量百分比混合而成：复合硅树脂                10‑25份有机硅硅油                60‑85份催化剂                    3‑5份稀释剂                    8‑15份。