[发明专利]一种导电膜及制备方法在审
| 申请号： | 201610316066.0 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN107369491A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 张健 | 申请（专利权）人： | 昇印光电（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电膜及制备方法。所述导电膜包括承载体，所述承载体设有第一表面。导电区，所述承载体的第一表面开设有第一凹槽；所述第一凹槽中填充导电材料形成相互连通的导电网格，所述相互连通的导电网格形成所述导电区；引线区，所述承载体的第一表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽中填充导电材料形成电极引线，所述电极引线形成所述引线区；所述电极引线与所述导电网格电性连接。所述第一凹槽深度为m与第一凹槽宽度为n，m、n之比为A，所述第二凹槽深度为m与第二凹槽宽度为s，m、s之比为B；其中，B<A。相比传统电极引线区域金属线密集且深宽比较大的设计，更易脱模，大大延长了模具的使用寿命，且导电材料密度更大，导电性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导电膜，包括：承载体，所述承载体设有第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；导电区，所述承载体的第一表面开设有第一凹槽，且所述第一凹槽形成相互连通的网格；所述第一凹槽中填充导电材料形成相互连通的导电网格，所述相互连通的导电网格形成所述导电区；引线区，所述承载体的第一表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽中填充导电材料形成电极引线，所述电极引线形成所述引线区；所述电极引线与所述导电网格电性连接；所述第一凹槽深度为m与第一凹槽宽度为n，m、n之比为A，所述第二凹槽深度为m与第二凹槽宽度为s，m、s之比为B；其中，B<A。
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