[发明专利]射出成型用结合剂及包含其的用来制造成型对象的组合物有效
申请号: | 201610316347.6 | 申请日: | 2016-05-12 |
公开(公告)号: | CN107309421B | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 谢曙旭 | 申请(专利权)人: | 晟铭电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F3/22;C04B35/632;C04B35/634 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提出一种射出成型用结合剂,其包含占约3至约20%重量百分比的带有顺丁烯二酸酐基团的聚烯烃、占约30至约40%重量百分比的聚烯烃化合物、占约5至约20%重量百分比的聚甲醛、占约1至约5%重量百分比的硬脂酸及占约35至约60%重量百分比的蜡。本发明的射出成型用结合剂的特点为利用带有顺丁烯二酸酐基团的聚烯烃与聚烯烃化合物及聚甲醛键结,以提升结合剂成分间的兼容性,延长其热裂解时间,达到减少对象的缺陷,提高其尺寸的精确度及一致性的功效。 | ||
搜索关键词: | 射出 成型 结合 | ||
【主权项】:
1.一种射出成型用结合剂,其特征在于,包含:带有顺丁烯二酸酐基团的聚烯烃;聚烯烃化合物;聚甲醛;硬脂酸;以及蜡,其中,所述带有顺丁烯二酸酐基团的聚烯烃的平均分子量为90,000至110,000,所述聚烯烃化合物及所述聚甲醛经由分别与所述带有顺丁烯二酸酐基团的聚烯烃形成键结而接合。
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