[发明专利]联接剂、有机陶瓷基板组合物、有机陶瓷基板及覆铜板在审
| 申请号： | 201610316647.4 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN106007481A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李鹏辉;马红颖;胡麟甲;柏鹏光;钟华宇;魏建设;张建军 | 申请（专利权）人： | 廊坊市高瓷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B26/14 | 分类号： | C04B26/14;B32B9/00;B32B15/16;B32B18/00;C04B14/06;C04B14/30;C04B14/32;C04B24/12;C04B24/20;C04B24/24 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵囡囡;梁文惠 |
| 地址： | 065000 河北省廊坊市安次区龙河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种联接剂、有机陶瓷基板组合物、有机陶瓷基板及覆铜板。以重量份计，该联接剂包括：20～30份的AG80环氧树脂、1～5份的增韧剂、10～20份的二氨基二苯砜以及40～60份的酚醛树脂。通过采用AG80环氧树脂和DDS作为固化剂进行配合制作联接剂，解决了现有技术中有机陶瓷基板的机械强度低，不易加工问题且高温易翘曲问题，保证有机陶瓷基板柔韧性好、成本低、抗剥离强度高、耐高温的特性，且以该联接剂为原料与陶瓷粉进行配合制作有机陶瓷基板的工艺简单、易操作。其中，由于AG80环氧树脂和DDS的配合作用，可以在减少增韧剂的使用量前提下实现上述效果。 | ||
| 搜索关键词： | 联接 有机 陶瓷 组合 铜板 | ||
【主权项】：
一种联接剂，其特征在于，以重量份计，所述联接剂包括：20～30份的AG80环氧树脂、1～5份的增韧剂、10～20份的二氨基二苯砜以及40～60份的酚醛树脂。
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