[发明专利]支撑柱、微型集音器、CMOS麦克风单晶片及制造方法有效
申请号: | 201610317540.1 | 申请日: | 2016-05-13 |
公开(公告)号: | CN106145028B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 陈健章;梁贻德;林晓逸;杨正光 | 申请(专利权)人: | 风泰仪器股份有限公司 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张瑾 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种支撑柱,形成于一可动薄膜下方,用以支撑该可动薄膜,包含:数个第一微形金属柱、基底金属连接柱层与第一氧化包覆层。其中,第一微形金属柱形成于可动薄膜下方,并与可动薄膜形成金属导接;基底金属连接柱层形成于第一微形金属柱下方,与第一微形金属柱导接;第一氧化包覆层完全或部分包覆第一微形金属柱而使第一微形金属柱与空气绝缘而可使支撑柱形成柱状。 | ||
搜索关键词: | 支撑 微型 集音器 cmos 麦克风 晶片 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种支撑柱,形成于一可动薄膜下方,用以支撑该可动薄膜,包含:数个第一微形金属柱,形成于该可动薄膜下方,并与该可动薄膜形成金属导接;一基底金属连接柱层,形成于该些第一微形金属柱下方,与该些第一微形金属柱导接;及一第一氧化包覆层,完全或部分包覆该些第一微形金属柱而使该些第一微形金属柱与空气绝缘而可使该支撑柱形成柱状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于风泰仪器股份有限公司,未经风泰仪器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610317540.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:使用气体辅助成型几何结构的混杂复合材料
- 下一篇:分析工具以及分析系统