[发明专利]用于实时编码无芯片RFID标签的打印系统架构有效
| 申请号： | 201610317714.4 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN106250963B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | G·A·吉布森;W·A·布加 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;H01Q1/22;H01P7/08 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张华 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种用于实时编码无芯片RFID标签的方法。所述方法包括：使无芯片RFID应答器暴露于导电材料，所述RFID应答器包括天线和多个谐振结构，多个谐振结构一起限定第一频谱特征。多个谐振结构中的每一个包括相应的一个频率域。所述方法还包括在所述谐振结构的至少一个上沉积导电材料，以使所述至少一个谐振结构短路。不被导电材料短路的所述多个谐振结构的剩余部分限定所述RFID应答器的第二频谱特征。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 实时 编码 芯片 rfid 标签 打印 系统 架构 | ||
【主权项】：
一种用于实时编码无芯片RFID标签的方法，包括：使无芯片RFID应答器暴露于导电材料，所述RFID应答器包括：天线和一起限定第一频谱特征的多个谐振结构，其中，所述多个谐振结构中的每一个包括相应的一个频率域；其中，暴露包括在所述谐振结构的至少一个上沉积导电材料，以使所述谐振结构的至少一个短路；以及其中，不被导电材料短路的所述多个谐振结构的剩余部分限定所述RFID应答器的第二频谱特征。
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