[发明专利]高灵敏度熔锥耦合型微纳光纤超声检测系统及其耦合器制作方法

摘要

本发明一种高灵敏度熔锥耦合型微纳光纤超声检测系统及其耦合器制作方法。所述耦合器制作方法包括如下步骤，步骤1，采用平行夹具固定两根单模光纤，经15‑30s的氢焰预热后，再进行熔融拉锥获得强耦合状态的微纳光纤耦合器；步骤2，卸去强耦合状态的微纳光纤耦合器两端的预拉力，以放松状态悬空于V型石英封装槽中进行固定封装；步骤3，将强耦合状态的微纳光纤耦合器的两端用粘贴剂固定至长条状V型石英封装槽内；粘贴剂充满V型石英封装槽的两端部，得到封装熔锥型微纳光纤耦合器，其两端粘贴剂之间的悬空部分为光耦合区。所述系统包括依次连接的激光光源、上述的耦合器、以及光电转换器、差分放大电路和示波器。

主权项

1.封装熔锥型微纳光纤耦合器制作方法，其特征在于，包括如下步骤，步骤1，采用平行夹具(2)固定两根单模光纤(1)，经15‑30s的氢焰预热后，再进行熔融拉锥获得强耦合状态的微纳光纤耦合器(4)；步骤2，在封装固定时，关掉拉锥系统中真空泵，以减小作用在微纳光纤耦合器上的初始预拉力，卸去强耦合状态的微纳光纤耦合器(4)两端的预拉力，以放松状态悬空于V型石英封装槽(7)中进行固定封装；步骤3，将强耦合状态的微纳光纤耦合器(4)的两端用粘贴剂(8)固定至长条状V型石英封装槽(7)内；粘贴剂(8)充满V型石英封装槽(7)的两端部，得到封装熔锥型微纳光纤耦合器，其两端粘贴剂(8)之间的悬空部分为光耦合区(5)。