[发明专利]一种在Si(100)衬底上制备不同晶相择优生长InN的方法有效

专利信息
申请号: 201610318292.2 申请日: 2016-05-13
公开(公告)号: CN106024583B 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 王雪文;苏星星;吴朝科;李婷婷;翟春雪;赵武;张志勇;胡峰 申请(专利权)人: 西北大学
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02
代理公司: 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 代理人: 孙雅静
地址: 710069 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种在Si(100)衬底上制备不同晶相择优生长InN的方法,包括采用磁控溅射法在Si(100)衬底上进行(100)晶相InN、(002)晶相InN及(101)晶相InN的生长;所述的(100)晶相InN为三棱柱结构,(002)晶相InN为正六棱柱结构,(101)晶相InN为正方体结构。从微观结构上看,InN的排列致密,均一性好,根据不同的取向和微观形貌可以用作不同需求的传感器材料。(100)晶相InN与衬底的应力大小为0。
搜索关键词: 一种 si 100 衬底 制备 不同 择优 生长 inn 方法
【主权项】:
1.一种在Si(100)衬底上制备不同晶相择优生长InN的方法,其特征在于,包括采用磁控溅射法在Si(100)衬底上进行(100)晶相InN、(002)晶相InN及(101)晶相InN的生长;所述的(100)晶相InN为三棱柱结构,(002)晶相InN为正六棱柱结构,(101)晶相InN为正方体结构;所述的磁控溅射法的生长条件为:In源为In靶,磁控溅射压强为0.4~0.6Pa,磁控溅射功率为60~70W,磁控溅射时间为30min,磁控溅射气体为Ar:N2=20:20sccm,磁控溅射温度为600℃。
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