[发明专利]一种工作于ISM频段的低剖面全向圆极化天线有效
| 申请号： | 201610319738.3 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN105870606B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 刘雄英;李兵 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗观祥 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种工作于ISM频段的低剖面全向圆极化天线，包括上介质基板、下介质基板、金属辐射单元、顶端方形加载贴片、垂直单极子及地板，所述金属辐射单元位于下介质基板的上表面，所述地板位于下介质基板的下表面，所述顶端方形加载贴片位于上介质基板的上表面，所述垂直单极子的两端分别与顶端方形加载贴片及地板连接，所述垂直单极子分别与上、下介质基板垂直。本发明能有效增加反射系数带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工作 ism 频段 剖面 全向 极化 天线 | ||
【主权项】：
1.一种工作于ISM频段的低剖面全向圆极化天线，其特征在于，包括上介质基板、下介质基板、金属辐射单元、顶端方形加载贴片、垂直单极子及地板，所述金属辐射单元位于下介质基板的上表面，所述地板位于下介质基板的下表面，所述顶端方形加载贴片位于上介质基板的上表面，所述垂直单极子垂直穿过上、下介质基板分别与顶端方形加载贴片及地板连接；所述金属辐射单元由相互正交垂直的四个折臂及中心方形贴片构成，所述中心方形贴片位于下介质基板的上表面，其中心与下介质基板的中心重合，所述折臂由两条正交微带线构成；所述垂直单极子顶端加载顶端方形加载贴片，使得天线剖面减小，垂直单极子产生全向垂直线极化，金属辐射单元产生全向水平线极化，二者合在一起在方位角平面产生全向圆极化；所述垂直单极子的两端与上、下介质基板的中心重合。
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