[发明专利]各向异性导电片以及导电粉末有效
| 申请号： | 201610319930.2 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN106158079B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 郑永倍 | 申请（专利权）人： | 株式会社ISC |
| 主分类号： | H01B5/16 | 分类号： | H01B5/16;G01R1/07 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨文娟,臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道城南*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种各向异性导电片以及导电粉末。各向异性导电片包括导电路径形成部，配置于与检测目标元件的端子相应的位置上且在各向异性导电片的厚度方向上具有导电性，导电路径形成部通过在各向异性导电片的厚度方向上于弹性绝缘材料中配置导电粉末的粒子而形成；以及绝缘部，支撑导电路径形成部且使导电路径形成部绝缘。导电粉末的粒子的每一者具有3D网格结构且包括连接导电粉末的粒子的内部区域与外部区域的孔洞，并且弹性绝缘材料填入孔洞中且连接导电粉末的粒子的外部区域而如同一体。本申请技术方案中，导电粉末可不自导电路径形成部中分离，因此可延长各向异性导电片的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 以及 粉末 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电片，配置于检测目标元件与检测装置之间，以使所述检测目标元件的端子电性连接至所述检测装置的衬垫，所述各向异性导电片包括：导电路径形成部，配置于与所述检测目标元件的所述端子相应的位置上，且在所述各向异性导电片的厚度方向上具有导电性，所述导电路径形成部通过在所述各向异性导电片的所述厚度方向上于弹性绝缘材料中配置导电粉末的粒子而形成；以及绝缘部，支撑所述导电路径形成部且使所述导电路径形成部的每一者互相绝缘，其中所述导电粉末的所述粒子的每一者具有3D网格结构，且包括多个连接所述导电粉末的所述粒子的内部区域与外部区域的孔洞，所述导电粉末的所述粒子的所述孔洞为均匀的分布，并且所述导电路径形成部的所述弹性绝缘材料填入所述孔洞中，且连接所述导电粉末的所述粒子的所述外部区域而如同一体。
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