[发明专利]可见光通信多芯片发光器件及其制备方法在审
| 申请号： | 201610320740.2 | 申请日： | 2016-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN106024824A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 郭志友;刘洋;黄涌;黄鸿勇;杨晛;黄晶;孙杰;衣新燕;孙慧卿 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/36;H01L33/38;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邱奕才;郑永泉 |
| 地址： | 510631 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种可见光通信多芯片发光器件及其制备方法，该器件包括多个若干个光发射芯片，所述若干个光发射芯片之间采用串联形式连接，即一个光发射芯片的正电极与另一个光发射芯片的负电极连接，所述发光器件利用高频率电流源供电，供电采用具有通信协议的信号转换为供电电流。 | ||
| 搜索关键词： | 可见 光通信 芯片 发光 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种可见光通信多芯片发光器件，其特征在于，包括多个若干个光发射芯片，所述若干个光发射芯片之间采用串联形式连接，即一个光发射芯片的正电极与另一个光发射芯片的负电极连接，所述发光器件利用高频率电流源供电。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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