[发明专利]内嵌入式照明通信双功能LED器件及其制作方法

摘要

本发明公开一种内嵌入式照明通信双功能LED器件，包括一个外围LED芯粒和嵌于所述外围LED芯粒内部的2N个通信型发光芯粒，所述2N个通信型发光芯粒在外围LED芯粒内部呈N×2阵列排列，还包括外围LED芯粒和2N个通信型发光芯粒共用的p型焊点、通信型发光芯粒的n型焊点和外围LED芯粒的n型焊点，所述外围LED芯粒和通信型发光芯粒均沉积于衬底上，所述2N个通信型发光芯粒通过串联方式连接。

主权项

1.一种内嵌入式照明通信双功能LED器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：选用MOCVD系统，在导电型衬底上生长具有量子阱结构的GaN/InGaN外延片；利用半导体平面工艺进行制备工作，通过芯片制备刻蚀工艺将外延片形成以下结构：2N个通信型发光芯粒在外围LED芯粒内部呈N×2阵列排列；通过台面刻蚀形成每个通信型发光芯粒和外围LED芯粒的n型半导体层；在每个通信型发光芯粒和外围LED芯粒的P型层上沉积透明电极层；在通信型发光芯粒间、通信型发光芯粒和外围LED芯粒间沉积二氧化硅层，并在二氧化硅层上预留焊点位置，通过刻蚀技术在二氧化硅层上刻出预留的所述焊点位置；制备2N个通信型发光芯粒共用的p型焊点、通信型发光芯粒的n型焊点和外围LED芯粒的n型焊点；将2N个芯粒串联连接于p型焊点和通信型发光芯粒的n型焊点两端的电极线路。