[发明专利]大容量弱光栅阵列加工设备及方法

摘要

本发明公开了一种大容量弱光栅阵列加工设备，其特征在于，它包括中心控制系统、预加工原料装料装置、裸纤直径监测装置、光纤加工温度控制装置、FBG刻写平台、双重涂覆和固化单元和FBG缠绕装置，中心控制系统的装料控制信号输出端连接预加工原料装料装置的控制信号输入端，裸纤直径监测装置的信号输出端连接中心控制系统的裸纤直径监测结果输入端，中心控制系统的温度控制信号输出端连接光纤加工温度控制装置的控制信号输入端，中心控制系统的光纤光栅刻写控制信号输出端连接激光器刻写装置的控制信号输入端，中心控制系统的FBG缠绕控制信号输出端连接FBG缠绕装置的控制信号输入端。本发明能大大提高分布式传感系统的复用容量。

主权项

一种大容量弱光栅阵列加工设备，其特征在于，它包括中心控制系统(1)、预加工原料装料装置(2)、裸纤直径监测装置(3)、光纤加工温度控制装置(4)、FBG刻写平台(5)、双重涂覆和固化单元(7)和FBG缠绕装置(8)，所述预加工原料装料装置(2)的裸纤输出端对应裸纤直径监测装置(3)的裸纤输入端，裸纤直径监测装置(3)的裸纤输出端对应光纤加工温度控制装置(4)的裸纤输入端，光纤加工温度控制装置(4)的裸纤输出端连接双重涂覆和固化单元(7)的裸纤输入端，双重涂覆和固化单元(7)的光纤输出端连接FBG缠绕装置(8)的光纤输入端，所述光纤加工温度控制装置(4)具有光纤光栅刻写缝隙(10)，所述FBG刻写平台(5)的激光器刻写装置(6)用于通过光纤加工温度控制装置(4)的光纤光栅刻写缝隙(10)进行中心波长随机间距分布的弱布拉格反射光纤光栅阵列刻写操作；所述中心控制系统(1)的装料控制信号输出端连接预加工原料装料装置(2)的控制信号输入端，裸纤直径监测装置(3)的信号输出端连接中心控制系统(1)的裸纤直径监测结果输入端，中心控制系统(1)的温度控制信号输出端连接光纤加工温度控制装置(4)的控制信号输入端，中心控制系统(1)的光纤光栅刻写控制信号输出端连接激光器刻写装置(6)的控制信号输入端，中心控制系统(1)的FBG缠绕控制信号输出端连接FBG缠绕装置(8)的控制信号输入端；它还包括用于随时监视光纤光栅刻写过程的FBG在线刻写监视装置(9)；所述光纤加工温度控制装置(4)为半导体材温度控制装置，该半导体材温度控制装置正向通电后，半导体材温度控制装置的外表面为冷面，半导体材温度控制装置的内表面为与裸纤(12)接触的热面，半导体材温度控制装置反向通电时，冷热面交换，实现温控。