[发明专利]一种多芯片温度测试及标定系统及方法

摘要

本发明公开了一种多芯片温度测试及标定系统及方法，该系统包括有DUT寄存器配置模块、存储模块、上下位机通信接口模块、外部温度传感器、被测芯片温度传感器、温度测量模块、芯片检测及温度标定模块、数据处理模块和电源控制模块。本发明使用外部温度传感器作为标杆温度，提高温度标定的精确度；采取多接口并存的开发模式，串口能对ARM进行在系统更新，USB对上下位机进行指令和数据的传输；引入自动化测试方法，对被测试和标定芯片进行测试和标定，解决人员重复劳动和效率低下问题；能够对各芯片进行测试及标定，大大提高工作效率。

主权项

1.一种多芯片温度测试及标定系统，其特征在于该系统包括有DUT寄存器配置模块、存储模块、上下位机通信接口模块、外部温度传感器、被测芯片温度传感器、温度测量模块、芯片检测及温度标定模块、数据处理模块和电源控制模块，其中：DUT寄存器配置模块，是对被测试和标定的芯片所需功能的配置；存储模块是存放文件索引表、温度测试及标定hex、客户hex的程序、芯片信息及设计指标数据的存储单元；上下位机通信接口模块，包含USB通信处理模块和UART串口下载模块，USB通信处理模块主要完成发送命令给ARM，经过指令解析后提取出命令、地址或数据信息，然后根据相应的命令进行操作；UART串口下载模块主要是对ARM进行固件更新；温度测量模块，是获取外部温度传感器的温度信息和读取被测芯片温度传感器温度数据信息，外部温度传感器是单总线温度传感器IC，采用单总线输出方式，用以向温度测量模块输出温度信息；被测芯片温度传感器，用以向温度测量模块输出被测芯片的温度数据信息，其是通过ARM对被测芯片进行读写操作，将命令、地址和数据写入被测芯片，然后再将被测芯片反馈的数据接收，并将接收到的数据按照帧格式并封装好，发送给上位机进行处理和显示；ARM根据接收到的数据和外部温度传感器获取的标杆数据经过芯片检测及温度标定模块的处理得到标定数据；芯片检测及温度标定模块，是对烧录管脚电气连接特性进行检测和对芯片进行温度标定；数据处理模块，是判断接收的数据帧是否正确、判断USB连接错误处理、外部温度传感器连接是否正常、烧录管脚是否接触良好和标定失败处理事件的处理，各功能模块在程序运行过程的错误处理机制、数据的效验机制，数据出错处理及数据重传，超时处理；电源控制模块包含烧录电源控制和DUT供电控制两种；DUT供电控制是实现对多个芯片中哪一个芯片供电或者掉电的控制，作为进入烧录模式一个自动控制方式；所述DUT寄存器配置模块、存储模块、上下位机通信接口模块、芯片检测及温度标定模块、数据处理模块集成于ARM内，所述外部温度传感器和被测芯片温度传感器与设置于温箱内的温度测量模块进行通讯，所述温度测量模块通过数据接口与ARM进行通讯。