[发明专利]柔性电路的制造方法、柔性电路及含该柔性电路的智能卡有效
| 申请号： | 201610321611.5 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN106061126B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | C·洛朗斯德洛佩斯;S·迪厄-戈蒙;N·阿尔齐纳 | 申请（专利权）人： | 兰克森控股公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K1/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 法国吉*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性电路的制造方法。该制造方法包括提供电导体片(11)和介电层(50)。该制造方法还包括使介电层(50)直接接触电导体片(11)并层压它们。介电层(50)包括预浸料坯。因此电导体片(11)可在没有另外的粘结剂层的帮助下层压并粘附结合在介电层上。本发明还涉及用于智能卡的柔性电路和包含这种柔性电路的智能卡模块，该电路用所述方法制造。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路 制造 方法 获得 智能卡 | ||
【主权项】：
1.一种制造柔性印刷电路(3)的方法，包括：—提供具有第一面和第二面的电导体片(11)；—提供具有第一面和第二面的介电层(50)；—贯穿所述介电层穿孔形成至少一个连接井；以及—在穿孔形成至少一个连接井后，使所述电导体片(11)与所述介电层(50)层压，所述电导体片(11)在至少一个连接井的底部处形成连接区域；其中，—所述介电层包含预浸料坯，所述预浸料坯包含树脂浸渍的加强件；—穿孔形成至少一个连接井的步骤在使所述介电层(50)与所述电导体片(11)的第一面层压前执行；—使所述电导体片(11)与所述介电层(50)层压的步骤在所述介电层(50)的第一面直接接触所述电导体片(11)的第一面的同时执行；—并且，其特征在于，所述预浸料坯具有的根据标准IPC‑TM‑650 2.3.17.2测量的流动性低于或等于0.7mm。
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