[发明专利]印刷基板和电子装置有效
申请号: | 201610322128.9 | 申请日: | 2016-05-16 |
公开(公告)号: | CN106170174B | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 小林知善;笠岛正人 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王小东 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及印刷基板和电子装置。印刷基板包括:基础构件;设置在该基础构件上的凹部;装配在所述凹部内的散热构件;以及布线图案,所述布线图案隔着绝缘体设置在所述散热构件和所述基础构件的上侧上。形成有其中所述凹部的内周面和所述散热构件的外周面彼此接触的接触部和其中所述凹部的内周面和所述散热构件的外周面彼此不接触的分离部。所述凹部和所述散热构件之间的间隙内填充有所述基础构件的通过加热而融化的热固性树脂。所述布线图案的宽度方向上的至少局部部分经过与所述分离部竖直重叠的位置,而所述布线图案的所述宽度方向上的整个部分都不经过与所述接触部竖直重叠的位置。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种印刷基板,该印刷基板包括:基础构件,该基础构件包括加强构件和热固性树脂,并且形成为板状;设置在所述基础构件的下表面上的凹部;装配在所述凹部内的散热构件;以及布线图案,该布线图案隔着绝缘体设置在所述散热构件和所述基础构件的上侧上,其中,在所述散热构件装配在所述凹部内的状态下,形成有所述凹部的内周面和所述散热构件的外周面彼此接触的接触部以及所述凹部的所述内周面和所述散热构件的所述外周面彼此不接触的分离部,其中,所述凹部和所述散热构件之间的间隙内填充有所述基础构件的通过加热而融化的所述热固性树脂,并且其中,所述布线图案被设置成:所述布线图案的宽度方向上的至少局部部分经过与所述分离部竖直重叠的位置,而所述布线图案的所述宽度方向上的整个部分都不经过与所述接触部竖直重叠的位置。
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