[发明专利]一种新型的光刻涂布软烘系统有效

专利信息
申请号: 201610323456.0 申请日: 2016-05-16
公开(公告)号: CN105842992B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 张煜;郑海昌;朱骏 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;陈慧弘
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种光刻涂布软烘系统,包括反应腔体和排气装置,所述排气装置还包括:软烘进气管路,用于将外部气体引入所述反应腔体内;软烘气体加热装置,与所述软烘进气管路连接,用于将引入反应腔体内的气体加热;软烘排气管路,用于将所述高温有机物气体引出所述反应腔体。本发明的光刻涂布软烘系统可以有效减少软烘过程中晶圆缺陷的产生,从而提高产品的品质和良率。
搜索关键词: 一种 新型 光刻 涂布软烘 系统
【主权项】:
一种光刻涂布软烘系统,包括反应腔体和排气装置,其中,在所述反应腔体内对晶圆表面涂布的光刻胶或抗反射层进行高温软烘,并通过所述排气装置将产生的高温有机物气体从所述反应腔体内排出,其特征在于,所述排气装置还包括:软烘进气管路,位于所述反应腔体底部,通过进气口与所述反应腔体底部相连,用于将气体引入所述反应腔体内;软烘气体加热装置,与所述软烘进气管路连接,常温气体通过该软烘气体加热装置被加热后,经由所述软烘进气管路进入所述反应腔体内;软烘排气管路,位于所述反应腔体顶部,并通过排气口与位于所述反应腔体顶部的软烘盖板相连,用于将所述高温有机物气体引出所述反应腔体。
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