[发明专利]一种下电极装置、半导体加工设备及残余电荷释放方法

摘要

本发明提供一种下电极装置、半导体加工设备及残余电荷释放方法。该下电极装置包括静电卡盘、直流电源、顶针和电流测量装置，所述静电卡盘用于支撑、固定被加工件；所述直流电源与所述静电卡盘电连接，用以向所述静电卡盘提供静电吸附的能量；所述顶针包括导电的内芯和包裹所述内芯的外层，所述内芯与地连接。等离子体加工装置可减少晶片表面缺陷，有效地避免粘片现象。

主权项

一种下电极装置，包括静电卡盘、直流电源和顶针，所述静电卡盘用于支撑、固定被加工件，在所述静电卡盘上设有贯穿其厚度的通孔，所述顶针设置在所述通孔内；所述顶针沿所述通孔的轴线上下往复运动，而且所述顶针的顶端可高出或低于所述静电卡盘的承载面；所述直流电源与所述静电卡盘电连接，用以向所述静电卡盘提供静电吸附的能量；其特征在于，所述顶针包括导电的内芯和包裹所述内芯的外层，所述内芯与地连接。