[发明专利]用于抛光蓝宝石基板的组合物和抛光蓝宝石基板的方法有效
| 申请号： | 201610324333.9 | 申请日： | 2016-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN107325735B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 徐沛绅;张添琅;周乃天;黄新义 | 申请（专利权）人： | 台湾永光化学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;C09G1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： |
本发明是有关于一种用于抛光蓝宝石基板的研磨组合物和使用其抛光蓝宝石基板的方法，其中本发明的研磨组合物包括：(A)5至50重量百分比的研磨粒子；(B)0.01至5重量百分比的含有下述通式(1)所表示的烷基胺结构化合物；以及(C)余量的水； |
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| 搜索关键词： | 用于 抛光 蓝宝石 组合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于抛光蓝宝石基板的研磨组合物，其特征在于，包括：(A)5至50重量百分比的研磨粒子；(B)0.01至5重量百分比的含有下述通式(1)所表示的化合物；![]()
其中，R1、R2及R3各自独立地为氧基伸乙基聚合结构、氧基伸丙基聚合结构、或氧基伸乙基及氧基伸丙基共聚物结构，上述氧基伸乙基及氧基伸丙基共聚物结构是由一乙二醇单体以及一丙二醇单体共聚而成一嵌段共聚物、或一随机共聚物；以及(C)余量的水。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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