[发明专利]天线装置及通信终端装置有效

专利信息
申请号: 201610325254.X 申请日: 2013-06-28
公开(公告)号: CN105977643B 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 中野信一;用水邦明;加藤登 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;H01Q7/06;H01Q1/52;G06K7/10
代理公司: 31100 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 俞丹<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的天线装置包括:形成了具有与外部连通的开放部的开口(14A)的导体面(14);具有第一线圈(L21)和第二线圈(L22)的供电元件(36),该第一线圈(L21)与供电元件(36)相连接,该第二线圈(L22)与第一线圈(L21)磁场耦合;设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第一端相连接的第一安装部(141);以及以与第一安装部(141)隔离的方式设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第二端相连接的第二安装部(142),所述天线装置中,第一安装部(141)和导体面(14)直接或间接地导通,第二安装部(142)和导体面(14)直接或间接地导通,开口(14A)利用第一安装部(141)、第二安装部(142)以及第二线圈(L22)来构成环形。
搜索关键词: 天线 装置 通信 终端
【主权项】:
1.一种天线装置,其特征在于,包括:/n供电电路;/n与所述供电电路相连接的第一线圈;/n与所述第一线圈连接且至少与所述第一线圈构成第一谐振电路的第一电容器;/n与所述第一线圈以磁场耦合方式连接的第二线圈;/n与所述第二线圈串联连接且至少与所述第二线圈构成第二谐振电路的第二电容器;以及/n与所述第二线圈及所述第二电容器连接并构成环部的导电构件,且该导电构件具有导体开口,/n所述导电构件是电路基板的接地导体,/n所述第二电容器设置在所述导体开口与所述导电构件的外缘连续的部分。/n
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