[发明专利]天线装置及通信终端装置有效
| 申请号： | 201610325271.3 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN106058474B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 中野信一;用水邦明;加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q7/06 | 分类号： | H01Q7/06;H01Q1/44;H01Q1/22;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的天线装置包括：形成了具有与外部连通的开放部的开口(14A)的导体面(14)；具有第一线圈(L21)和第二线圈(L22)的供电元件(36)，该第一线圈(L21)与供电元件(36)相连接，该第二线圈(L22)与第一线圈(L21)磁场耦合；设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第一端相连接的第一安装部(141)；以及以与第一安装部(141)隔离的方式设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第二端相连接的第二安装部(142)，所述天线装置中，第一安装部(141)和导体面(14)直接或间接地导通，第二安装部(142)和导体面(14)直接或间接地导通，开口(14A)利用第一安装部(141)、第二安装部(142)以及第二线圈(L22)来构成环形。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 通信 终端 | ||
【主权项】：
一种天线装置，该天线装置具有导体构件、以及对所述导体构件提供高频信号的供电元件，其特征在于，所述供电元件具有连接至供电电路的第一线圈、与所述第一线圈磁场耦合的第二线圈、以及将所述第二线圈连接至所述导体构件的2个端子电极，且所述供电元件与绝缘体本体构成为一体，所述第二线圈的电感值小于从2个所述端子电极观察得到的所述导体构件的电感分量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610325271.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
