[发明专利]一种绝缘介质薄膜固态发光器件发光增强方法有效
申请号: | 201610326570.9 | 申请日: | 2016-05-17 |
公开(公告)号: | CN105977357B | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 吴胜利;刘逸为;张劲涛;杨灿 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | H01L33/22 | 分类号: | H01L33/22;H01L33/44 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 陆万寿 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种绝缘介质薄膜固态发光器件发光增强方法,并阐述了其增强发光的原理。固态发光器件由信号电极,背电极,发光单元构成,每个发光单元是由多层薄膜构成的MOS结构,各层薄膜采用不同的材料或不同的工艺参数制作,薄膜物理性质不同。在薄膜上施加电压时,由于介质层薄膜中的氧缺陷连接形成一个连续的导电通道,从而热致发光。在介质层薄膜中增加一层1‑2nm厚的Ti薄膜,可以在介质层中产生更多的氧缺陷,增强发光亮度,降低能耗,提高发光效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 绝缘 介质 薄膜 固态 发光 器件 增强 方法 | ||
【主权项】:
1.一种绝缘介质薄膜固态发光器件发光增强方法,其特征在于,在绝缘介质中制备一层或多层嵌入层,制作过程为在硅片上制作多层薄膜,依次为绝缘介质薄膜,嵌入层薄膜,绝缘介质薄膜,从而实现将嵌入层制备在绝缘介质层中的目的,其中两层绝缘介质薄膜总厚度为8nm,材料为HfO2,ZrO2,Al2O3或WO3,嵌入层厚度为1‑2nm,材料为Ti、Al或Mg,最后是顶电极薄膜制备在介质层薄膜之上,薄膜制备方法为磁控溅射。
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