[发明专利]新晶体结构全氟酞菁铜(η-F16CuPc)、其制造方法及应用在审

专利信息
申请号: 201610326571.3 申请日: 2016-05-16
公开(公告)号: CN105949206A 公开(公告)日: 2016-09-21
发明(设计)人: 王海;邹涛隅;乔振芳;王晓燕;赵建红;于雷鸣;罗利 申请(专利权)人: 昆明学院
主分类号: C07D487/22 分类号: C07D487/22;B82Y30/00;B82Y40/00;C30B23/00;C30B28/12
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云;聂稻波
地址: 650214 云南*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 一种全氟酞菁铜(η‑F16CuPc),该全氟酞菁铜(η‑F16CuPc)的X‑射线衍射谱(测试条件:CuKα10.02°/step/1s)在下列的2θ±0.10°处具有至少一个特征峰:6.32°、6.60°、7.06°和27.72°。
搜索关键词: 晶体结构 全氟酞菁铜 sub 16 cupc 制造 方法 应用
【主权项】:
一种全氟酞菁铜(η‑F16CuPc),其特征在于所述全氟酞菁铜(η‑F16CuPc)的X‑射线衍射谱,测试条件:CuKα10.02°/step/1s,在下列的2θ±0.10°处具有至少一个特征峰:6.32°、6.60°、7.06°和27.72°。
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