[发明专利]半导体封装件

摘要

一种半导体封装件包括第一管芯、第二管芯和第一半导体芯片，第一管芯包括第一芯片焊盘，其被设置在第一芯片焊盘区域中；第一连接焊盘，其与第一芯片焊盘区域间隔开预定距离并且聚集在第一连接焊盘区域中；以及第一重分布层图案，其将第一芯片焊盘连接到第一连接焊盘，第二管芯包括第二芯片焊盘，其被设置在芯片上的第二芯片焊盘区域中；第二连接焊盘，其与第二芯片焊盘区域间隔开预定距离并且被设置在第二连接焊盘区域中；以及第二重分布层图案，其将第二芯片焊盘连接到第二连接焊盘，第一半导体芯片被设置在第一管芯和第二管芯以下，且被电连接到第一连接焊盘和第二连接焊盘。第二连接焊盘区域与第一连接焊盘区域相邻地被设置。

主权项

一种半导体封装件，该半导体封装件包括：第一管芯，所述第一管芯包括：第一芯片焊盘，所述第一芯片焊盘被设置在芯片上的第一芯片焊盘区域中；第一连接焊盘，所述第一连接焊盘被设置在位于所述第一管芯的角部处的第一连接焊盘区域中，并且与所述第一芯片焊盘区域间隔开预定距离；以及第一重分布层图案，所述第一重分布层图案将所述第一芯片焊盘连接到所述第一连接焊盘；第二管芯，所述第二管芯包括：第二芯片焊盘，所述第二芯片焊盘被设置在所述芯片上的第二芯片焊盘区域中，并且在水平方向上与所述第一管芯间隔开；第二连接焊盘，所述第二连接焊盘被设置在位于所述第二管芯的角部处的第二连接焊盘区域中，并且与所述第二芯片焊盘区域间隔开预定距离；以及第二重分布层图案，所述第二重分布层图案将所述第二芯片焊盘连接到所述第二连接焊盘，所述第二连接焊盘区域被设置为在所述水平方向上与所述第一管芯的所述第一连接焊盘区域相邻；第三管芯，所述第三管芯包括：第三芯片焊盘，所述第三芯片焊盘被设置在所述芯片上的第三芯片焊盘区域中，并且在所述水平方向上与所述第二管芯间隔开预定距离；第三连接焊盘，所述第三连接焊盘被设置在位于所述第三管芯的角部处的第三连接焊盘区域中，并且与所述第三芯片焊盘区域间隔开预定距离；以及第三重分布层图案，所述第三重分布层图案将所述第三芯片焊盘连接到所述第三连接焊盘，所述第三连接焊盘区域被设置为在对角方向上面对所述第一管芯的所述第一连接焊盘区域；第四管芯，所述第四管芯包括：第四芯片焊盘，所述第四芯片焊盘被设置在所述芯片上的第四芯片焊盘区域中，并且在所述水平方向上与所述第三管芯间隔开预定距离；第四连接焊盘，所述第四连接焊盘被设置在位于所述第四管芯的角部处的第四连接焊盘区域中，并且与所述第四芯片焊盘区域间隔开预定距离；以及第四重分布层图案，所述第四重分布层图案将所述第四芯片焊盘连接到所述第四连接焊盘，所述第四连接焊盘区域被设置为在对角方向上面对所述第二管芯的所述第二连接焊盘区域；以及第一半导体芯片，所述第一半导体芯片被设置在所述第一管芯至所述第四管芯下方，并且在与所述第一连接焊盘区域至所述第四连接焊盘区域交叠的部分处分别电连接到所述第一管芯至所述第四管芯。