[发明专利]一种高精度晶体管组装点胶机

摘要

本发明公开了一种高精度晶体管组装点胶机，转盘上设有多个第一壳体安装槽，第一上料装置、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置、下料装置围绕转盘依次设置，通过转盘旋转，第一壳体安装槽依次在第一上料工位、壳体整形工位、第二上料工位、点胶工位、下料工位之间切换，工作时，第一上料装置首先向第一壳体安装槽内上料壳体，然后壳体整形装置将壳体上的支架进行整形，保证硅片安装位的位置精确，接着第二上料装置将硅片上料至硅片安装位，最后点胶机构进行点胶，下料装置将点胶后的晶体管组件下料。本发明提出的高精度晶体管组装点胶机，晶体管组装点胶一体化完成，并且壳体整形装置保证硅片上料位置精度，从而保证点胶精度。

主权项

1.一种高精度晶体管组装点胶机，用于对晶体管组件进行组装和点胶，所述晶体管组件包括壳体(11)和硅片(12)，壳体(11)上设有第一支架(13)和第二支架(14)，第一支架(13)和第二支架(14)相对设置，第一支架(13)和第二支架(14)配合形成硅片安装位，硅片(12)竖直安装在所述硅片安装位上，其特征在于，所述高精度晶体管组装点胶机包括：工作台(2)、转盘(3)、第一上料装置(4)、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置(7)、下料装置(8)、第一驱动装置和第二驱动装置；转盘(3)水平设置在工作台(2)上，转盘(3)中部设有竖直设置的第一转轴且通过第一转轴可转动安装在工作台(2)上，第一驱动装置与转盘(3)连接用于驱动转盘(3)旋转，转盘(3)外周设有至少一个第一壳体(11)安装槽；第一上料装置(4)、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置(7)、下料装置(8)依次设置在转盘(3)外周，第一上料装置(4)用于向位于第一上料工位的第一壳体(11)安装槽内上料壳体(11)，壳体整形装置用于对位于整形工位的壳体(11)上的第一支架(13)和第二支架(14)整形，第二上料装置用于向位于第二上料工位的壳体(11)的硅片安装位上料硅片(12)，点胶装置(7)用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶，下料装置(8)用于将完成点胶的晶体管组件下料；第二上料装置包括第一滑轨(61)、夹持机构(62)、硅片模板(63)，第一滑轨(61)位于转盘(3)一侧且沿远离转盘(3)方向延伸，硅片模板(63)位于第一滑轨(61)靠近转盘(3)一侧，硅片模板(63)上设有多个容纳槽，夹持机构(62)位于第一滑轨(61)靠近硅片模板(63)一侧且可滑动安装在第一滑轨(61)上；第一滑轨(61)上设有可滑动安装的第一滑块(64)，第一滑块(64)靠近硅片模板(63)一侧设有铰接部，所述铰接部上设有第二转轴，第二转轴平行于第一滑轨(61)设置，夹持机构(62)通过第二转轴与所述铰接部铰接，第二驱动装置与夹持机构(62)连接用于驱动夹持机构(62)绕第二转轴转动；夹持机构(62)处于第一位置状态下，夹持机构(62)位于所述铰接部下方且位于硅片模板(63)上方，夹持机构(62)处于第二位置状态下，夹持机构(62)位于所述铰接部远离第一滑轨(61)一侧且位于第二上料工位上的第一壳体(11)安装槽上方；第二上料装置还包括第二滑轨(65)，第二滑轨(65)位于硅片模板(63)下方且硅片模板(63)可滑动安装在第二滑轨(65)上，第二滑轨(65)垂直于第一滑轨(61)设置，硅片模板(63)上设有沿第一滑轨(61)方向分布的多个容纳槽组，每个容纳槽组包括沿第二滑轨(65)方向分布的多个容纳槽。